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삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리 (HBM)인 HBM3 공급을 시작했습니다. 하지만 가장 최신 HBM인 5세대 HBM3E는 아직 테스트 중이라고 보도되었습니다.
HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힙니다. 엔비디아는 삼성의 HBM3를 미국의 대중 제재에 맞춰 중국용으로 개발한 H20에만 사용할 예정이라고 밝혔습니다.
H20은 엔비디아의 가장 최신 AI 가속기인 H100에 비해 성능이 5분의 1 수준으로 알려졌습니다. 삼성전자의 5세대 HBM3E는 아직 테스트 중인 것으로 알려져 있으며, 이 제품은 가장 최신 엔비디아 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어갑니다.
SK하이닉스는 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3의 생산을 줄일 계획이라고 밝혔으며, 엔비디아 입장에서는 HBM3 공급을 더 보완할 필요가 있을 것으로 보입니다.
출처: Copilot, 조선일보,삼성전자인스타그램
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